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2018年上海国际半导体展

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距开幕还有74天

  • 举办时间:2018-10-31---2018-11-02
  • 举办展馆:上海新国际博览中心
  • 主办单位:中国电子器材总公司
  • 承办单位:中电会展与信息传播有限公司
  • 展会概况

    中国国际半导体博览会
    China International Semiconductor EXPO & Summit
    时间:2018年10月31-11月2日  地点:上海新国际博览中心


    同期举办: 2018亚洲电子展   
               第92届中国电子展
          
    指导单位:
    中华人民共和国工业和信息化部
    中华人民共和国科学技术部
    上海市人民政府
    主办单位:
    中国半导体行业协会
    中国电子器材总公司
    上海市经济和信息化委员会
    承办单位:
    中电会展与信息传播有限公司


    一、展会背景


    “中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。
    “IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 
    “十三五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2018”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。
    “IC China 2018”以应用引领半导体产业创新,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。




    二、展会信息:
    展览时间: 2018年10月31日~11月2日
    展览地点: 上海新国际博览中心
    展览范围:
    IC设计、制造及应用专区
    设备和服务及产能解决方案专区
    LED制造专区
    MEMS专区
    集成电路材料专区
     晶圆加工设备及厂房设备 
    在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 
     晶圆加工材料 
    在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 
     测试封装设备 
    在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 
     测试封装材料 
    在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 
     子系统、零部件和间接耗材 
    为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 


    展会价格:
    标准展位(3m×3m) 光地(36㎡起租)
    人民币 15000元/间 1500元/㎡
    美元 2520美元/间 260美元/㎡




    展会咨询与预定:
    咨询热线:13521835891
    直  线:010-63939368
    电  话:010-51661100转618
    联系人:孙旭
    E-mail: sunxu120@126.com
    QQ:41893980

    参展范围

    IC设计、制造及应用专区 设备和服务及产能解决方案专区 LED制造专区 MEMS专区 集成电路材料专区 晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

    参展费用

    展会价格:
    标准展位(3m×3m) 光地(36㎡起租)
    人民币 15000元/间 1500元/㎡
    美元 2520美元/间 260美元/㎡
    免责声明
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